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本款產品是一款變形力極低的導熱材料，具有一定的流動性和橡皮泥類似的可塑性，適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性，無需粘合層，同時具有良好的潤濕性，可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。…

變形力極低的導熱材料，具有一定流動性，較強的可塑性，類似橡皮泥。

易于使用 – 無需加熱和固化；可輕易清理或返工；隨取隨用。

為常見的界面導熱材料，常采用印刷或點涂方式進行施加。

吉森特種有機硅產品主要針對于IGBT,光通訊，激光器等對產品要求嚴格的行業(yè)進行開發(fā)，滿足客戶的各種定制性能需求。

高導熱灌封膠主要用于高功率密度元器件灌封、防水灌封，導熱、散熱等方面，如新能源汽車，電子通訊，太陽能光伏，儲能等領域。

D211雙組份可加熱和室溫固化的導熱耐高溫型環(huán)氧樹脂灌封膠，具有操作時間較長、極強的電氣性能、阻燃性。在直線電機灌封，各類傳感器灌封中應用廣泛。

吉森單組分中低溫環(huán)氧提供消費電子，半導體，汽車電子等行業(yè)全方位的解決方案，能滿足低溫固化粘接，耐高溫，冷熱沖擊等多種用應用需求。

吉森雙組分環(huán)氧結構膠產品，以為客戶配方定制為主，主要為客戶解決在產品升級，設計和生產過程中所遇到各種難題。

吉森單組分中低溫環(huán)氧提供消費電子，半導體，汽車電子等行業(yè)全方位的解決方案，能滿足低溫固化粘接，耐高溫，冷熱沖擊等多種用應用需求